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電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機理分析方法

1123   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 06:50:34
本發(fā)明屬于借助于測定材料的化學或物理性質(zhì)來測試或分析材料技術領域,具體涉及一種電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機理分析方法。所述電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機理分析方法,包括以下步驟:A.將電子元部件樣品在自然環(huán)境條件下開展多年貯存試驗;B.貯存試驗結束后,分別檢測電子元部件表面和內(nèi)部灌封膠的分子結構、色差、元素相對原子含量、化學官能團;C.將電子元部件灌封膠表面和內(nèi)層的分子結構、色差、元素相對原子含量、化學官能團分別進行對比分析。采用本發(fā)明的方法來分析電子元器件灌封膠貯存環(huán)境下的損傷機理,具有真實性好、準確度高等優(yōu)點。
聲明:
“電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機理分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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