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BGA封裝焊接失效的頂切分析法

1070   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 06:54:49
本發(fā)明公開了一種BGA封裝焊接失效的頂切分析法,具體包括以下幾個步驟:利用紅墨水法結(jié)合切片分析法判斷IC的焊接效果是否有問題以及斷裂處在何處,首先使用紅墨水的方法,將有裂痕的焊點,全部浸入紅墨水,以判定裂痕產(chǎn)生的時間,然后利用切片分析法將IC(或PCB板)頂層的塑封膠及部分銅基板層去掉;對剩下的部分經(jīng)過處理后,可得到直接目視的各焊點效果圖,由此來判定IC的焊接效果是否有問題,斷裂處在何處;本方分析方法是一種比較簡單,經(jīng)濟,省時的一種分析方法,整個分析過程不會對分析點有物理及化學(xué)的損傷,能夠完整的,精準(zhǔn)準(zhǔn)確的定位問題點。當(dāng)然,如需要進(jìn)一步對不良品進(jìn)行其它分析,同一樣品可進(jìn)一步再次分析。
聲明:
“BGA封裝焊接失效的頂切分析法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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