本發(fā)明提供一種
芯片結(jié)構(gòu)分析方法,所述分析方法包括步驟:研磨焊球,并在研磨焊球過程中,控制研磨功率使研磨產(chǎn)生的振動傳遞至中間層,在中間層上形成裂紋;去除鈍化層,去除形成裂紋的中間層,對金屬線路層進行分析。通過研磨焊球產(chǎn)生振動,并通過控制研磨工藝參數(shù),將研磨過程中產(chǎn)生的振動能準(zhǔn)確傳遞至中間層,使包括掩膜層和通孔層的中間層產(chǎn)生裂紋。產(chǎn)生裂紋的中間層結(jié)構(gòu)強度降低,并且層間結(jié)合力降低,更容易去除,無需使用特殊化學(xué)溶劑或使用專業(yè)研磨機,方法操作性強的同時效率高。并且,利用焊球作為傳遞振動能的中間介質(zhì),振動能的傳遞過程更為緩和可控,焊球也可以起到一定的保護功能,防止對金屬線路層造成破壞。
聲明:
“芯片結(jié)構(gòu)分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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