本發(fā)明提供一種晶圓化學處理裝置及晶圓化學處理方法,其中晶圓化學處理裝置包括:槽體、槽蓋、測壓器和氣壓調控模塊;所述槽體的上表面開設有開口,所述開口用于提供晶圓進行化學處理的腔室;所述槽蓋與所述槽體連接,所述槽蓋與所述開口適配,所述槽蓋用于將所述腔室形成密閉的空間;所述測壓器固定設置在所述腔室內;所述氣體調控模塊用于根據測壓器的測量結果,調節(jié)所述腔室內的壓強。本發(fā)明能夠通過調節(jié)腔室內的壓強,以穩(wěn)定化學液的沸騰狀態(tài),從而提高晶圓進行化學處理的效果。
聲明:
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