本實(shí)用新型涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置,適用于研磨一晶圓上的一材料層,其包括一底座、數(shù)個(gè)研磨頭、數(shù)個(gè)研磨墊、一度量器以及一控制器。該研磨頭是設(shè)置于該底座之上,用以支承該晶圓。該研磨墊是設(shè)置于該底座之上,用以研磨該材料層。該度量器是設(shè)置于該底座之上,并且是位于該研磨墊中的兩個(gè)相鄰研磨墊之間,用以量測(cè)該材料層的厚度。該控制器是連接于該研磨墊以及該度量器,用以根據(jù)從該度量器所輸入的材料層的厚度來(lái)使至少一個(gè)研磨墊運(yùn)作。本實(shí)用新型可以較大幅度的節(jié)省研磨的時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。