本發(fā)明公開(kāi)了一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及化學(xué)機(jī)械研磨方法,該化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括:研磨平臺(tái);驅(qū)動(dòng)裝置,與所述研磨平臺(tái)連接,用于驅(qū)動(dòng)所述研磨平臺(tái)旋轉(zhuǎn);傳感器,與所述研磨平臺(tái)連接,用于測(cè)量研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速并將所述轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)速信號(hào);控制器,與所述傳感器連接,用于接收傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)并根據(jù)所述轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào),以啟動(dòng)報(bào)警裝置報(bào)警。所述傳感器可測(cè)量所述研磨平臺(tái)的實(shí)際轉(zhuǎn)速,一旦所述研磨平臺(tái)的轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常,所述控制器可根據(jù)傳感器輸出的轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出報(bào)警信號(hào),操作人員即可知曉所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障并及時(shí)處理晶片,從而避免晶片報(bào)廢。