本發(fā)明涉及一種生物質多孔碳
復合材料的制備方法及其在
電化學傳感器中的應用研究。利用常見的平菇為碳源通過KOH活化和高溫碳化制備了生物質多孔碳(BPC)，并采用溶劑熱成功合成金?鉑微球修飾生物質多孔碳復合物(Au?Pt@BPC)。通過掃描電鏡和透射電鏡分析了Au?Pt@BPC和BPC的結構形貌，結果表明Au和Pt微球被成功合成并吸附在具有三維多孔層狀結構的生物質碳表面。將6~10μL?Au?Pt@BPC分散液滴涂在碳離子液體電極(CILE)上得到修飾電極(Au?Pt@BPC/CILE)，通過循環(huán)伏安法(CV)和差分脈沖伏安法(DPV)探究黃芩素在修飾電極上的電化學行為。黃芩素的氧化峰電流隨著其濃度增加呈現(xiàn)良好的線性關系，檢測線性范圍在0.48~2.0μmol?L
?1和4.0?140.0μmol?L
?1，檢測限為0.010μmol?L
?1。
聲明：
“生物質多孔碳復合材料的制備方法及其在電化學傳感器中的應用研究” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
716
編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
中冶有色技術平臺
2025年03月25日 ~ 27日 
