本發(fā)明公開了一種印刷線路板化學(xué)沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法,該方法包括:選定微蝕劑;配置工作液;制取樣板;制標(biāo)準(zhǔn)樣板卡:將需要測(cè)試的印刷線路板取測(cè)試點(diǎn)退金后與標(biāo)準(zhǔn)樣板卡進(jìn)行對(duì)比,得出判定結(jié)果等級(jí);將需要測(cè)試的印刷線路板取樣進(jìn)行漂錫和浸錫測(cè)試與標(biāo)準(zhǔn)樣板卡進(jìn)行對(duì)比,得出判定結(jié)果等級(jí)。本發(fā)明能快速
分析檢測(cè)出生產(chǎn)過成中鎳層的實(shí)際狀況,為現(xiàn)場(chǎng)參數(shù)管控及時(shí)提供數(shù)據(jù)支持。通過本發(fā)明,印刷線路板企業(yè)可自主管控化學(xué)沉鎳金鎳腐蝕問題對(duì)SMT焊接的影響程度,可迅速找到問題,并調(diào)整管控參數(shù)進(jìn)行改善,大大節(jié)省了測(cè)試成本和測(cè)試時(shí)間。
聲明:
“印刷線路板化學(xué)沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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