本發(fā)明成功的利用光盤(pán)制作既有設(shè)備來(lái)開(kāi)發(fā)具有金屬電極感應(yīng)器(sensor)的塑料生物
芯片,其中包括底材射出、感測(cè)電極濺射及芯片接合封裝技術(shù)。本發(fā)明是在高分子基材上濺射感測(cè)電極圖形(pattern)。若必要時(shí),加以切割成適當(dāng)大小形狀,以做檢體分析之用。本發(fā)明提供的方法可利用標(biāo)準(zhǔn)光盤(pán)片制造工藝,經(jīng)由模仁制作、塑料射出成型、無(wú)縫(seamless)磁吸屏蔽濺射、超音波融接技術(shù),以及必要時(shí)輔以切割等制造工藝,由于使用現(xiàn)有制作光盤(pán)片的設(shè)備機(jī)器并結(jié)合改良的無(wú)縫磁吸屏蔽濺射技術(shù),可快速大量制造生物芯片
電化學(xué)感應(yīng)器,具有高成品率及低成本等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“生物芯片電化學(xué)感應(yīng)器的制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)