一種半導(dǎo)體晶圓處理及分析裝置(20)包括一在其內(nèi)緊密接收半導(dǎo)體晶圓(27)的處理微腔室(22)??纱蜷_(kāi)該腔室供裝載與移除半導(dǎo)體晶圓,且接著將其關(guān)閉用于晶圓的處理,其中將化學(xué)試劑及其它流體引入該腔室。將小間隙提供于上表面、下表面與晶圓的周邊邊緣及處理腔室的對(duì)應(yīng)部分之間。提供高速收集系統(tǒng)以自腔室收集及移除用過(guò)的試劑及流體用于在線或離線分析或用于廢物處理。
聲明:
“用于半導(dǎo)體晶圓的薄層化學(xué)處理的方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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