在基于
電化學(xué)的金屬微構(gòu)件操作過程中,如何快速檢測出拾取時(shí)管嘴何時(shí)與操作對象接觸及釋放時(shí)操作對象何時(shí)與操作基底接觸,是微操作的重中之重,也是確保操作工具和操作對象及基底不受損壞的保障。本發(fā)明實(shí)時(shí)監(jiān)控基于電化學(xué)的金屬微構(gòu)件操作過程中的離子電流,通過檢測操作回路中有無電流即可判斷拾取時(shí)操作工具是否與操作對象形成有效“軟接觸”,以及釋放時(shí)操作對象是否與操作基底有效接觸,并且研究所沉積的微尺度金屬電沉積質(zhì)量與過程監(jiān)測離子電流之間的對應(yīng)關(guān)系,用于微尺度金屬電沉積得質(zhì)量監(jiān)控。本發(fā)明提供了一種方便有效的方法實(shí)現(xiàn)了對基于電化學(xué)的金屬微構(gòu)件操作的過程監(jiān)控。
聲明:
“面向基于電化學(xué)的金屬微構(gòu)件操作的過程監(jiān)控方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)