本發(fā)明涉及一種用于集成電路多層互連結(jié)構(gòu)金屬化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的拋光液原位批處理方法及所使用的裝置。創(chuàng)新點(diǎn)在于利用
電化學(xué)工作原理,將拋光產(chǎn)生的金屬離子還原轉(zhuǎn)移達(dá)到去除的目的,同時恢復(fù)拋光液中氧化劑的功能。所述的裝置是在傳統(tǒng)的單頭或多頭拋光系統(tǒng)中,增加拋光液原位批處理系統(tǒng)和拋光盤的在線修復(fù),使拋光速率和拋光過程均勻性信息在線檢測,將現(xiàn)有拋光工序和拋光液原處理工序集為一體。與現(xiàn)有拋光液一次性消耗工藝相比,不僅可以減少拋光液的消耗,而且可以減少拋光液后處理所帶來的不便,是解決集成電路化學(xué)機(jī)械拋光工藝高成本的一種有效方法和設(shè)備。
聲明:
“金屬化學(xué)機(jī)械拋光的拋光液原位批處理方法及所使用的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)