本實用新型涉及一種化學機械拋光裝置,為了制作多個元件,對隔著間隔配置上述元件的晶片的拋光層進行拋光,包括:拋光平板,上述拋光平板的上表面覆蓋有拋光墊并進行自轉,上述拋光墊與上述晶片的上述拋光層相接觸;以及光傳感器,向上述晶片的拋光面照射光,從而檢測上述晶片的拋光層的厚度,上述光的斑點大小的直徑大于上述元件的寬度和長度中的至少一個,由此,從以擴大的面積向拋光層入射而反射的受光信號準確地檢測拋光層的厚度。
聲明:
“化學機械拋光裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)