本發(fā)明公開了一種控制化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)間的方法及系統(tǒng),該方法應(yīng)用在對化學(xué)機(jī)械研磨裝置中各個(gè)子系統(tǒng)的控制過程中,存儲各個(gè)子系統(tǒng)研磨當(dāng)前晶圓的研磨時(shí)間段值,該方法還包括:分別測量各個(gè)子系統(tǒng)研磨當(dāng)前晶圓的厚度,分別得到各個(gè)子系統(tǒng)研磨當(dāng)前晶圓的實(shí)際厚度值;分別采用研磨當(dāng)前晶圓的實(shí)際厚度值和設(shè)置的研磨當(dāng)前晶圓的目標(biāo)厚度值的比值計(jì)算各個(gè)子系統(tǒng)的Q因子值;將各個(gè)子系統(tǒng)的Q因子值的平均數(shù)作為Q’因子值;將Q’因子值和存儲的各個(gè)子系統(tǒng)研磨當(dāng)前晶圓的研磨時(shí)間段值之間的乘積分別作為各個(gè)子系統(tǒng)研磨下一晶圓的時(shí)間段值后,提供給各個(gè)子系統(tǒng)執(zhí)行。本發(fā)明提高了控制化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)間的效率且比較簡單。