用于執(zhí)行
電化學(xué)鍍(ECP)工藝的方法包括使襯底的表面與包含要沉積的金屬離子的鍍液接觸,將金屬電鍍在襯底的表面上,隨著ECP工藝的進(jìn)行而原位監(jiān)測流過浸入鍍液中的陽極和襯底之間的鍍液的鍍電流,以及響應(yīng)于所述鍍電流低于臨界鍍電流而調(diào)節(jié)所述鍍液的組分,從而防止在襯底上方的所述金屬化層的多條導(dǎo)線中具有最高線端密度的導(dǎo)線的子集中形成空隙。本發(fā)明的實(shí)施例還提供了電化學(xué)鍍系統(tǒng)和形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法。
聲明:
“電化學(xué)鍍系統(tǒng)和工藝執(zhí)行方法、形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)