本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的系統(tǒng)、控制方法以及儀器?;瘜W(xué)機(jī)械拋光儀器包括拋光墊、第一傳感器、拋光頭以及調(diào)節(jié)器。所述拋光墊包括位于其上的多個(gè)凹槽。第一傳感器用于測(cè)量所述拋光墊的墊輪廓,其中所述拋光墊的所述墊輪廓包括所述多個(gè)凹槽的深度。拋光頭位于所述拋光墊的上方,且用于根據(jù)所述墊輪廓拋光推向所述拋光墊的
芯片。調(diào)節(jié)器位于所述拋光墊的上方,且用于根據(jù)所述墊輪廓修復(fù)所述拋光墊。根據(jù)至少一個(gè)拋光條件操作所述拋光頭以及所述調(diào)節(jié)器,且根據(jù)所述拋光墊的所述墊輪廓調(diào)整所述至少一個(gè)拋光條件。
聲明:
“用于化學(xué)機(jī)械研磨的系統(tǒng)、控制方法以及儀器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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