本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種印制電路板化學(xué)腐蝕工藝,包括如下步驟:(1)配制腐蝕液:選用三
氯化鐵和蒸餾水進行配制,將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中,先放三氯化鐵,后加蒸餾水,并不斷攪拌,加熱至40-50℃,得到腐蝕液;(2)腐蝕:將印制或描繪的印制電路板,待漆完全干燥以后,放入三氯化鐵水溶液中,然后增加三氯化鐵的濃度,提高溶液的溫度至30-50℃。(3)清水清洗:將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合,一起放入真空鍍膜機內(nèi)進行金屬電路層電鍍;(4)去掉保護層,該工藝操作實施簡單方便,成本低,有利于縮小尺寸和制成標(biāo)準(zhǔn)組件,能減小接線錯誤,減少組裝和檢查工時,可提高產(chǎn)品的可靠性。
聲明:
“印制電路板化學(xué)腐蝕工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)