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檢測芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電位的方法

653   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 07:06:47
本發(fā)明公開了一種檢測芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電位的方法,包含如下步驟:選取樣品芯片,對樣品芯片的背面進(jìn)行研磨至目標(biāo)層次;采用化學(xué)腐蝕的方法繼續(xù)腐蝕樣品芯片的背面,至絕緣隔離層露出;采用聚焦離子束機(jī)臺,穿越絕緣層刻蝕出連接通路,并采用鉑金屬進(jìn)行填充,并在連接通路的末端形成焊盤;將樣品芯片轉(zhuǎn)移至手動(dòng)測試機(jī)臺,使用接地電位的探針對焊盤進(jìn)行預(yù)扎針,釋放電荷;對探針施加相應(yīng)的測試信號,進(jìn)行樣品芯片的測試,檢測焊盤節(jié)點(diǎn)信號的變化。上述方法對多層次金屬互聯(lián)實(shí)現(xiàn)了正反面都可以實(shí)施電位檢測,改善芯片失效分析水平。
聲明:
“檢測芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電位的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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