本發(fā)明公開了一種基于熱擴散梯度的元件級裂紋檢測方法及裝置,應(yīng)用于元件級電子器件裂紋的檢測,所述方法包括以下步驟:獲取待測元件表面的輻射場強度;基于所述輻射場強度,建立待測元件表面的不連續(xù)圖像的成像;根據(jù)所述不連續(xù)圖像的成像,確定待測元件表面的裂紋信息,本發(fā)明還提供用于實施上述方法的裝置,通過對元件表面裂紋進行間接性的檢測識別,避免了靜電、化學(xué)、物理等因素對元件的二次損傷,同時通過熱反應(yīng)原理對元件表面裂紋進行檢測,提高了檢測的準(zhǔn)確性和安全性。
聲明:
“基于熱擴散梯度的元件級裂紋檢測方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)