本發(fā)明公開了一種PCB板外觀檢測方法的清洗工序,所述清洗工序用于對鐳射后的PCB板進行清洗,包括依次進行的如下步驟:第一次加壓水洗、除水、第二次加壓水洗、第一次熱水洗、第三次加壓水洗、第二次熱水洗、純水沖洗、吸干、第一次吹干、第二次吹干以及烘干;其中,所述第一,二,三次加壓水洗的水壓為2?6Mpa,所述第一,二次熱水洗的水溫為40?60℃。本發(fā)明公開的PCB板的外觀檢測方法的清洗工序,能夠有效清除外觀檢測時留下的鐳射殘留,同時不會對PCB板的功能結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響,且不會有化學(xué)藥劑污染。
聲明:
“PCB板外觀檢測方法的清洗工序” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)