本發(fā)明公開了電子元器件制造領(lǐng)域的一種新型測試三英寸擴散硅片表面鍍鎳厚度方法。通過改變現(xiàn)有測試鎳層厚度的流程,在正式鍍鎳之前從花籃中抽取一片樣片,甩干處理后,在分析天平上稱重,然后將該樣片放入花籃中原有位置,按正常工藝進行化學(xué)鍍鎳,鍍鎳完畢清洗甩干后再取出樣片,再次在分析天平上進行稱重,求出兩次差重,最后折算成鎳層厚度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有測試準確直觀和降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點。
聲明:
“測試三英寸擴散硅片表面鍍鎳厚度方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)