本發(fā)明涉及一種利用Cu誘導硅片表面COP的測試裝置及其測試方法,屬于檢測方法技術領域。其主要先將被測試硅片氧化,去除硅片背面氧化膜,將化學反應槽內(nèi)裝滿甲醇溶液,依次放置銅板、硅片、銅板、電極,然后將蓋子蓋嚴,通過導線連接電極、銅板,并接通電源,用直流電在兩極間通電,從化學反應槽中排出甲醇溶液,取出硅片,經(jīng)干燥處理后測量硅片缺陷數(shù)量。本發(fā)明可精確地測試硅片里COP密度和分布,找出最佳單晶工藝條件,以好的靈敏度和伸縮性,高速度地對整個硅片進行測量,以此來提高器件產(chǎn)量和可靠性,器件成品率大幅提升。
聲明:
“利用Cu誘導硅片表面COP的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)