本發(fā)明公開一種封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統(tǒng),多塊薄膜狀的測試樣品設(shè)置于基板上,多個反應(yīng)量檢測裝置分別檢測與各塊測試樣品發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的指定氣體的量,系統(tǒng)根據(jù)各塊測試樣品發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的指定氣體的量,再結(jié)合封裝膠體的表面積和測試時間計算得到封裝材料的指定氣體的透過率,本發(fā)明根據(jù)各塊測試樣品的比例驗證各個測試樣品測得的透過率的準確性,并且對各個測試樣品得到的透過率進行加權(quán)平均,得到校正過的透過率。本發(fā)明利用多方法不同的測量靈敏度增大了測量范圍。本發(fā)明構(gòu)建了一個多方法、多測試樣品測量結(jié)果相互校正的系統(tǒng),能夠驗證每次測量時每種方法的測量可靠性,能進一步消除測量誤差、提高測量的準確性和解析度。
聲明:
“封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)