本發(fā)明公開了一種防止阻焊助焊膏測試剝離方法,包括以下步驟:將PCB工件進(jìn)行前期工序處理,生成待處理工件;用超粗化液處理待處理工件,生成粗化工件;進(jìn)行阻焊印刷;一次預(yù)烤后,進(jìn)行曝光、顯影處理,進(jìn)行后烤;涂抹助焊膏進(jìn)行測試,進(jìn)行紫外固化處理;檢驗固化后的產(chǎn)品是否符合要求,若是,進(jìn)行后期工序處理。阻焊高溫固化后能提高油墨Tg值,提高PCB成品的穩(wěn)定性、可靠性、耐熱、抗化學(xué)性能,降低熱膨脹系數(shù),同時超粗化不僅能改善銅表面的物理形狀,而且能從微觀上改變晶體結(jié)構(gòu)、活化銅表面,使超粗化銅表面更加容易與阻焊膜形成化學(xué)鍵,減少助焊膏測試阻焊剝離風(fēng)險,解決了阻焊測試剝離、起泡的問題。
聲明:
“防止阻焊助焊膏測試剝離方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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