本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB阻焊油墨性能測(cè)試方法,將一個(gè)板塊分成十二個(gè)模塊,對(duì)互相不影響的幾個(gè)檢測(cè)工序集中于其中的某一個(gè)模塊,同時(shí)進(jìn)行油墨厚度、硬度、附著力、耐化學(xué)性等測(cè)試,并利用十二個(gè)模塊進(jìn)行實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)收集以及實(shí)驗(yàn)操作,使一次性測(cè)試中的測(cè)試項(xiàng)目更加健全,使阻焊油墨的性能測(cè)試更加準(zhǔn)確,避免在批量使用時(shí)出現(xiàn)異常不良,需再次評(píng)估確認(rèn)。
聲明:
“PCB阻焊油墨性能測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)