本發(fā)明屬于微互連可靠性測試領(lǐng)域，并公開了一種簡易電遷移測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括芯片夾持裝置、反應(yīng)腔、電化學(xué)工作站和信號采集站，芯片夾持裝置用于固定待測試芯片，且設(shè)置在反應(yīng)腔內(nèi)，反應(yīng)腔用于為待測試芯片提供高溫和無氧環(huán)境；電化學(xué)工作站與信號引出線連接，用于為待測試芯片提供電流，同時測試該待測試芯片的電壓；信號采集站用于設(shè)置電化學(xué)工作站的參數(shù)，并實(shí)時采集電化學(xué)工作站測試的電壓并對該電壓進(jìn)行處理。通過本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室有效地測試電遷移過程，制作簡單，成本低廉，體積小，節(jié)省測試時間，對于研究微互連結(jié)構(gòu)的電遷移研究具有重要意義，有效推動芯片可靠性的研究。