本發(fā)明涉及一種測試薄膜殘余應力及其沿層深 分布的方法。采用光杠桿系統(tǒng)測量試片曲率半徑,由激光器產 生的入射光束,依次經由“半透鏡”與試片表面的透射和反射, 到達硅光電池接收器。反射光束隨拱形試片水平運動而偏轉, 試片的移動距離l與硅光電池隨光束偏轉而移動的距離D存在 線性關系,由此關系的斜率可計算試片曲率半徑。利用化學 或
電化學等方法將試片上的薄膜逐層剝除,求出每次剝除前 后試片曲率半徑的當量變化量 Ri*,并將該變化量,基片彈性常數(shù) Es、 vs和基片厚度 hs,及每次剝除薄膜的厚度 hl代入式 ,即可求得每層薄膜的殘余應力,從而得到薄膜的殘 余應力及其沿層深方向的分布。本發(fā)明中提出的光杠桿系統(tǒng)測 量試片曲率半徑方法,設計新穎,測量精度高。
聲明:
“測試薄膜殘余應力及其沿層深分布的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)