一種基于晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)的材料解析方法、系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及應(yīng)用。上述材料解析方法包括,將待測(cè)樣本檢測(cè)的實(shí)驗(yàn)圖譜信息與晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)中材料結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)計(jì)算的理論圖譜信息進(jìn)行比對(duì),通過(guò)智能分析獲得待測(cè)樣本的晶體學(xué)信息及物相成分;晶體學(xué)信息包括空間群、晶胞參數(shù)、晶胞中原子具體坐標(biāo);晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)具有實(shí)驗(yàn)測(cè)量和/或理論預(yù)測(cè)得到的材料結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù),包含化學(xué)式、空間群、晶胞參數(shù),和晶胞中原子具體坐標(biāo)。上述方法,采用材料基因大數(shù)據(jù)研究新范式,通過(guò)晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的晶體學(xué)信息及物相成分分析,是一種新型材料解析方法;基于該方法,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模高通量高精度的材料解析,為搭建材料學(xué)圖譜數(shù)據(jù)挖掘分析平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。
聲明:
“基于晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)的材料解析方法、系統(tǒng)及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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