本發(fā)明涉及一種不銹鋼表面處理方法,該方法包括步驟:對(duì)待處理不銹鋼零部件表面進(jìn)行光飾、脫脂、去污以及清洗;對(duì)經(jīng)光飾、脫脂、去污以及清洗處理后的不銹鋼零部件進(jìn)行
電化學(xué)拋光;對(duì)電化學(xué)拋光后的不銹鋼零部件進(jìn)行鈍化;對(duì)鈍化后的不銹鋼零部件進(jìn)行精密清洗;對(duì)經(jīng)精密清洗后的不銹鋼零部件進(jìn)行凈化、干燥及烘干;無塵室檢驗(yàn),并對(duì)其進(jìn)行雙層防靜電袋包裝和真空密封。該方法處理后的不銹鋼部件符合半導(dǎo)體制程及設(shè)備制造、太陽能、微電子、電氣、餐飲食品、生物制藥、醫(yī)學(xué)醫(yī)療、分析儀器、石化及航空航天等尖端行業(yè)的使用要求,完全符合SEMI、ASTM等標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于不銹鋼表面高潔凈超高純(UHP)的規(guī)定。
聲明:
“不銹鋼表面處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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