本申請公開了晶片輪廓實(shí)時控制方法和系統(tǒng)。具體地,公開了一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的晶片輪廓實(shí)時控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括:感測器,其獲取化學(xué)機(jī)械研磨過程中的實(shí)時過程信息;自動化系統(tǒng),其與感測器通信耦合,用于基于感測器所獲取的信息進(jìn)行分析計(jì)算得到與晶片輪廓相關(guān)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)并將計(jì)算得到的數(shù)據(jù)反饋到控制器;控制器,其根據(jù)來自自動化系統(tǒng)的反饋數(shù)據(jù)實(shí)時調(diào)整相關(guān)過程參數(shù);以及研磨裝置,其在控制器的控制下根據(jù)調(diào)整后的參數(shù)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨,以實(shí)現(xiàn)晶片輪廓的實(shí)時控制。另外,還公開了一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的晶片輪廓實(shí)時控制方法。
聲明:
“晶片輪廓實(shí)時控制方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)