本發(fā)明的課題在于提供一種能夠顯著地提升與低介電常數(shù)的熱塑性樹(shù)脂的耐熱剝離強(qiáng)度的粗化處理銅箔。本發(fā)明的粗化處理銅箔是在至少一側(cè)具有由包含氧化亞銅和/或氧化銅的針狀結(jié)晶和/或板狀結(jié)晶構(gòu)成的粗化處理面的粗化處理銅箔,粗化處理面的通過(guò)連續(xù)
電化學(xué)還原分析(SERA)確定的氧化亞銅厚度為71~300nm,并且通過(guò)連續(xù)電化學(xué)還原分析(SERA)確定的氧化銅厚度為0~20nm。
聲明:
“粗化處理銅箔、貼銅疊層板和印刷電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)