一種研究硫酸鹽還原菌對(duì)金屬應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂影響規(guī)律的試驗(yàn)裝置。整套裝置由應(yīng)力腐蝕試驗(yàn)機(jī)、
電化學(xué)工作站、氮?dú)馄?、恒溫水浴槽和控制系統(tǒng)組成。其中應(yīng)力腐蝕試驗(yàn)機(jī)由動(dòng)力裝置、傳動(dòng)裝置、試件夾具、溶液盒、試件表面檢測(cè)器組成,并為其它裝置提供接口。在應(yīng)力腐蝕試驗(yàn)過(guò)程中,通過(guò)氮?dú)獬?,為硫酸鹽還原菌提供厭氧環(huán)境。動(dòng)力裝置與傳動(dòng)裝置通過(guò)使彎曲試件進(jìn)一步變形來(lái)施加特定應(yīng)力。彎曲試件在外加應(yīng)力與硫酸鹽還原菌腐蝕溶液共同作用下發(fā)生應(yīng)力腐蝕。通過(guò)電化學(xué)工作站實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)腐蝕信號(hào),通過(guò)試件表面檢測(cè)器定期觀察表面裂紋形核與擴(kuò)展情況。試驗(yàn)條件精確可控,裝置自動(dòng)化程度高,為研究硫酸鹽還原菌對(duì)金屬應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂的影響提供條件。
聲明:
“研究硫酸鹽還原菌對(duì)金屬應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂影響規(guī)律的試驗(yàn)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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