本發(fā)明公開了一種PCB電路板制作新工藝,徹底解決了目前電路板生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)生的污染問題。并且完全取消了線路板基材的生產(chǎn)。一種PCB電路板制作新工藝流程:基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測(cè)試→包裝與傳統(tǒng)工藝相比,該工藝具備以下特點(diǎn):1)工藝流程短:相當(dāng)于傳統(tǒng)工藝的1/2,便于管理從而大大提高了生產(chǎn)效率。2)制造工藝環(huán)保:去掉了傳統(tǒng)工藝中的
電化學(xué)處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝,從而實(shí)現(xiàn)了制造工藝綠色化。3)節(jié)能節(jié)耗減設(shè)備:流程短、善于管理,降低較大的設(shè)備成本及管理成本,如陶瓷電路板免去了高溫?zé)Y(jié)設(shè)備??晒?jié)約銅箔材料每年100萬噸。4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。
聲明:
“PCB電路板制作新工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)