本發(fā)明公開了一種高頻連接器制作方法,包括如下步驟:生產(chǎn)發(fā)料→內(nèi)層載板的清洗和烘烤→制作內(nèi)層線路→利用自動(dòng)光學(xué)檢測AOI技術(shù)對內(nèi)層線路進(jìn)行檢測→內(nèi)層線路壓合→在壓合后的電路板外層機(jī)鉆→對壓合后的電路板的外層連續(xù)電鍍→制作外層線路→半成品測試→線路油墨→鍍金手指→DES蝕刻去墨→金手指二次干膜→金手指后堿蝕→去墨→半成品測試→液態(tài)防焊→文字→化金保護(hù)膜→化學(xué)金→阻抗測試→驗(yàn)孔→CNC成型→磨斜邊→成品測試→成品檢驗(yàn)包裝。本發(fā)明高頻連接器制作方法得到的高頻連接器實(shí)現(xiàn)局部鍍金、降低成本、不易造成金手指邊塌陷、產(chǎn)品穩(wěn)定、電性能可靠。
聲明:
“高頻連接器制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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