本發(fā)明公開(kāi)一種印制電路板板邊半金屬化制作工藝及其鉆孔裝置。工藝包括如下步驟:采用“鉆孔裝置”對(duì)電路板鉆孔;采用化學(xué)沉銅的方式將電路板所有孔金屬化;貼感光膜,經(jīng)曝光將電路圖形轉(zhuǎn)移到電路板的板面;經(jīng)電鍍銅加厚孔內(nèi)銅層和鍍錫保護(hù)電路圖形;采用“鉆孔裝置”加工電路板斷面半金屬化孔;堿性蝕刻去銅毛刺;通過(guò)光學(xué)掃描檢驗(yàn)電路圖形的外觀缺點(diǎn);將電路板焊點(diǎn)圖形做到板面,形成永久性涂層;通過(guò)絲網(wǎng)圖形漏印,將元器件符號(hào)、標(biāo)志印刷到電路板的板面;表面焊料加工,無(wú)鉛噴錫或化學(xué)沉鎳金;檢測(cè)電路板斷面半金屬化孔的開(kāi)、短路。完善印制電路板斷面半金屬化孔加工工藝流程,確保了印制電路板斷面半金屬化孔的完整性。
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