本發(fā)明涉及一種線路板無板邊鎳金工藝。本發(fā)明提供的線路板無板邊鎳金工藝包括:對線路板基板進行開料、內(nèi)層線路曝光、層壓壓合、鉆孔、沉銅電鍍處理;對線路板外層線路的工藝按正片工藝進行鍍銅和鍍錫后,經(jīng)過退膜、蝕刻、退錫、防焊、文字后烤工序;在化學(xué)鎳金工藝前,去除線路板上的工藝邊;對線路板進行化學(xué)鎳金處理;測試檢查成品板的電氣性能及外觀,制得成品。本發(fā)明方法具有節(jié)約化學(xué)鎳金工藝中金用量,從而節(jié)約成本的優(yōu)點。
聲明:
“線路板無板邊鎳金工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)