本發(fā)明屬于葉片加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種磨粒流加工控制葉片氣膜孔重熔層去除量的方法。本發(fā)明的步驟是:解剖葉片氣膜孔并進(jìn)行金相檢測(cè),得到氣膜孔重熔層厚度最大值的平均數(shù)δ,選取五組直徑為D的葉片氣膜孔,采用磨粒流設(shè)備對(duì)每組葉片氣膜孔進(jìn)行磨削加工,控制五組葉片氣膜孔孔徑為D+δ、D+1.5δ、D+2δ、D+2.5δ和D+3δ,對(duì)加工后的葉片氣膜孔縱向解剖并進(jìn)行金相檢測(cè),確定磨粒流加工控制加工后的葉片氣膜孔為D+2δ時(shí),重熔層的去除量最佳、效率最好,照此原則對(duì)批量加工的葉片氣膜孔加工。本發(fā)明采用磨粒流機(jī)械方法去除重熔層,沒(méi)有電化或化學(xué)方法去除重熔層帶來(lái)的晶界腐蝕隱患,方法簡(jiǎn)單,無(wú)需增加清除和檢測(cè)腐蝕的工序,保證了葉片的使用可靠性。
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“磨粒流加工控制葉片氣膜孔重熔層去除量的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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