本發(fā)明公開了一種印制電路板鍍銅加厚工藝,涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域,由以下步驟組成:步驟一、選取印制電路板基板進(jìn)行預(yù)處理加工,步驟二、對(duì)預(yù)處理加工完成的印制電路板基板進(jìn)行清潔及干燥,步驟三、對(duì)印制電路板基板進(jìn)行酸洗,進(jìn)行狀態(tài)的激活喚醒,步驟四、對(duì)印制電路板基板進(jìn)行化學(xué)鍍銅,步驟五、化學(xué)鍍銅完成后,繼而對(duì)基板進(jìn)行蝕刻及阻焊加工,步驟六、對(duì)完成電鍍處理的印制電路板基板進(jìn)行光學(xué)檢測(cè),成型后獲取電路板成品,將其裝封保存?zhèn)溆谩1景l(fā)明通過對(duì)印制電路板的基板進(jìn)行平坦化處理,通過表面鉆孔、去毛刺及清整處理等方式,確保基板的表面平整度,以保障后續(xù)鍍銅時(shí)的均勻度。
聲明:
“印制電路板鍍銅加厚工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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