本發(fā)明涉及一種功率半導(dǎo)體模塊(10),其包括外殼(12)和設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部的襯底(24),襯底(24)上設(shè)置有至少一個傳導(dǎo)路徑(15),進(jìn)一步包括設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部和設(shè)置在傳導(dǎo)路徑(15)上并電連接于傳導(dǎo)路徑的至少一個功率半導(dǎo)體裝置(14),以及用于外部接觸半導(dǎo)體裝置(14)的至少一個接觸,其中模塊(10)進(jìn)一步包括設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部的自承傳感器系統(tǒng),傳感器系統(tǒng)包括用于檢測物理參數(shù)或化學(xué)物質(zhì)的傳感器、用于將傳感器提供的數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)侥K外的接收器的傳輸裝置和用于向傳感器系統(tǒng)提供所有所需能量的能量源,以及傳感器包括用于檢測電流、電壓磁場、機(jī)械應(yīng)力和濕度的至少一個傳感器。根據(jù)本發(fā)明,可提供這樣的功率半導(dǎo)體模塊(10):其允許如此的模塊、其作為一部分的模塊配置和裝配了這樣的功率半導(dǎo)體模塊(10)的電子裝置的提高的可靠性和耐久性。
聲明:
“功率半導(dǎo)體模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)