本發(fā)明提供一種微通孔列陣生物
芯片的熱刺穿制作方法,通過(guò)光刻得到光刻膠圖形,使用化學(xué)沉積法在光刻膠圖形上鍍金屬層,再通過(guò)電鑄、脫模得到模具原胚,經(jīng)過(guò)電解得到模具,使用熱壓印法通過(guò)模具刺穿高分子材料冷卻脫模得到微通孔列陣生物芯片。本發(fā)明采用熱壓印方法,設(shè)備易獲得,實(shí)施環(huán)境要求低,同時(shí)孔徑周期性及大小均勻性均好,檢測(cè)精度高。本發(fā)明通過(guò)模具制作和熱刺穿復(fù)制的方法,實(shí)現(xiàn)高分子材質(zhì)微通孔列陣生物芯片的可控制作,大大簡(jiǎn)化加工步驟,加工效率高、工藝成本及材料成本均較低,且利于制作出高密度孔陣,進(jìn)而提高檢測(cè)效率,非常適合大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“微通孔列陣生物芯片的熱刺穿制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)