本發(fā)明公開了一種摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料及其制備方法與應(yīng)用。所述方法為:將預(yù)處理的鈦電極浸入含多巴胺的三羥甲基氨基甲烷緩沖液中,浸泡10~30h,得到聚多巴胺修飾的鈦電極;將聚多巴胺修飾的鈦電極浸入硝酸銀溶液中,反應(yīng)12~30h,得到摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料。本發(fā)明利用聚多巴胺對金屬離子的絡(luò)合作用和氧化還原能力在鈦電極表面負(fù)載銀,并通過銀的光催化特性達(dá)到協(xié)同快速殺菌效果和與防止電極表面細(xì)菌粘附的作用,從而維持電極的長期
電化學(xué)穩(wěn)定性。該方法具有工藝簡單、造價低廉和長期有效性等優(yōu)勢。本發(fā)明屬于材料技術(shù)領(lǐng)域,抗菌電極適用于水質(zhì)檢測、食品與醫(yī)療檢測等。
聲明:
“摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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