本發(fā)明公開了一種HDI電路板的生產(chǎn)工藝,涉及HDI電路板的技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:包括以下步驟:(1)裁板(2)內(nèi)層線路制作(3)內(nèi)層線路自動(dòng)光學(xué)檢查(4)次外層壓合(5)次外層機(jī)械鉆孔(6)次外層沉銅、電鍍:(7)次外層線路制作(8)次外層線路自動(dòng)光學(xué)檢查(9)次外層棕氧化(10)樹脂塞孔(11)外層壓合(12)減銅、棕化(13)激光鉆孔(14)外層機(jī)械鉆孔(15)外層沉銅、電鍍(16)外層線路制作(17)外層線路自動(dòng)光學(xué)檢查(18)防焊(綠油)制作(19)化學(xué)沉鎳金(20)成型(21)電測(cè)試(22)外觀檢查(23)抗氧化(24)包裝;本發(fā)明具有良品率低、工藝成本低等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“HDI電路板的生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)