本發(fā)明主要涉及一種用于半導(dǎo)體晶圓研磨的激光加工設(shè)備,屬于激光加工設(shè)備領(lǐng)域,主要包括可適應(yīng)不同直徑晶圓的專用夾具、激光測量計、激光發(fā)射模塊、X軸運動系統(tǒng)、Y軸運動系統(tǒng)、Z軸運動系統(tǒng)、可升降激光加工工作臺、數(shù)據(jù)傳輸線纜、工控機、人機界面。與現(xiàn)在常用的晶圓研磨設(shè)備相比,該發(fā)明采用短脈沖激光作為晶圓研磨工具,利用短脈沖激光精密加工特性,可解決化學(xué)機械研磨方法引起的熱影響和環(huán)境污染等問題;激光加工為無接觸式加工,可避免因機械力導(dǎo)致晶圓破碎的問題;該發(fā)明采用晶圓幾何參數(shù)自動檢測系統(tǒng),可實現(xiàn)晶圓加工過程中幾何參數(shù)的自動測量和加工余量的自動判定,可精確控制晶圓研磨質(zhì)量。
聲明:
“用于半導(dǎo)體晶圓研磨的激光加工設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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