本發(fā)明公開了一種接觸式IC卡的快速無損全開封方法,包括如下步驟:步驟一,去除接觸式IC卡的電極銅片,暴露
芯片位置;步驟二,加熱硝酸,至沸騰;步驟三,將接觸式IC卡投入沸騰硝酸進(jìn)行化學(xué)反應(yīng);步驟四,取出接觸式IC卡立刻清洗。本發(fā)明可以快速高效且保證芯片完整、壓焊塊無損的將裸芯片從接觸式IC卡中取出,這對于芯片進(jìn)行下一步的分析,以及再封裝等都非常有利。
聲明:
“接觸式IC卡的快速無損全開封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)