本發(fā)明公開了一種3d微電極的制備方法,包括以下步驟:(1)制備3d微電極的3d模型;(2)在所述3d模型上澆鑄柔性材料,脫模后形成具有空腔的柔性模具,所述柔性模具的所述空腔與所述3d模型能夠貼合;(3)對所述柔性模具進(jìn)行
硅烷化處理,然后在所述柔性模具具有所述空腔的一面澆鑄柔性材料,脫模后形成柔性3d微電極基底;(4)在所述柔性3d微電極基底上制備導(dǎo)電層,形成3d微電極。本發(fā)明采用3d打印技術(shù)和兩次倒模的方式,能夠制備出超高微柱高度的3d微電極,同時由于使用柔性材料作為基底,形成的3d微電極具備低成本、快速、高精度和柔性的特質(zhì),可用于在可穿戴設(shè)備上的
電化學(xué)分析領(lǐng)域。
聲明:
“3d微電極的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)