本發(fā)明公開了一種微電子包裝
復(fù)合材料,包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導(dǎo)電膠、碳化硅,所述二酐、二銨均為化學(xué)純,所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純,所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質(zhì)量百分比例為1:1:1.05,所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本發(fā)明材料采用具有低摩爾極化度、高自由體積的單體,將納米碳化硅小分子摻入其中,從而得到介電常數(shù)更低、通透性更高的環(huán)氧樹脂取代材料。
聲明:
“微電子包裝復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)