本發(fā)明的實(shí)施例包括評估基板制造工藝中的微孔形成的方法和系統(tǒng)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,穿過多層印刷電路板(PCB)基板的頂部電介質(zhì)層鉆出微孔開口,對包括向下到導(dǎo)電層中的定位焊盤的微孔開口的多層印刷電路板基板進(jìn)行去污;對微孔開口的定位焊盤進(jìn)行連續(xù)
電化學(xué)還原分析以確定在微孔開口的底部是否存在污染。如果發(fā)現(xiàn)污染,則停止生產(chǎn)并采取適當(dāng)?shù)膭?dòng)作以推定污染源。如果沒有任何的污染,則可以利用無電鍍的晶種層鍍覆微孔以及PCB基板的其余電路,隨后進(jìn)行電鍍。
聲明:
“PCB基板制造工藝中的微孔形成的評估” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)