一種用于移除MEMS
芯片Cap的移除裝置,MEMS芯片包括位于其底部的基板、設(shè)置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通過黏合劑粘合到基板上的MEMS?Cap,其中,MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS?Cap之間,移除裝置包括加熱器和吹風(fēng)器,加熱器置于吹風(fēng)器的吹風(fēng)口位置,通過吹風(fēng)器的吹風(fēng)將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置。本實(shí)用新型通過加熱與風(fēng)力相結(jié)合的方式,來熱熔用于粘合MEMS?Cap和基板的黏合劑,進(jìn)而使得MEMS芯片在移除Cap的過程中不接觸腐蝕性化學(xué)試劑且不產(chǎn)生機(jī)械碰撞,有效防止了MEMS元件的損傷,提高了MEMS芯片樣品的良率及后期分析的準(zhǔn)確性。
聲明:
“用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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