本發(fā)明公開一種保證LED燈板背鉆精度的設(shè)計(jì)方法,依次包括有以下工序:開料、烘板、內(nèi)層線路、壓合、一次鉆孔、化學(xué)沉銅、整板電鍍、外層線路、圖形電鍍、鉆出備用定位孔、背鉆、堿性蝕刻、防焊、字符、成型、電測(cè)試以及成品檢驗(yàn);其中,在內(nèi)層線路制作時(shí),通過光繪制作出對(duì)應(yīng)線路于菲林上,另添加一套備用靶孔,菲林在溫度為20℃?24℃、濕度為50%?55%環(huán)境內(nèi)靜止4H,菲林整體漲縮控制在2mil以內(nèi),菲林層偏控制在2mil以內(nèi)。通過在背鉆前鉆出備用定位孔,以供背鉆時(shí)定位使用,無(wú)需采用一鉆定位孔進(jìn)行定位,可完全規(guī)避掉因一鉆定位孔內(nèi)鍍上銅導(dǎo)致孔位精度偏差問題,從而有效提升背鉆精度,對(duì)成品品質(zhì)更有保障。
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“保證LED燈板背鉆精度的設(shè)計(jì)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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