本發(fā)明公開了一種基于低溫共燒陶瓷的MEMS封裝方法,包括以下步驟:分別制作低溫共燒陶瓷上、下基板,在上基板和/或下基板中形成立體電互連網(wǎng)絡、內(nèi)嵌式微流道和開放腔體;將元器件固定在上基板或下基板的預定位置,并進行電氣連接;然后將上、下基板對準封接,元器件被封裝在其中的腔體中,而微流道連通腔體和封裝體外部;在微流道通往封裝體外部的出口處連接外部微管,由外部微管實現(xiàn)腔體與外界的氣體或液體流通。該方法提高了MEMS封裝的集成度、穩(wěn)定性和靈活性,不僅可以實現(xiàn)真空封裝,并可通過微流道輸運循環(huán)散熱介質實現(xiàn)腔體內(nèi)器件的散熱,還可以通過微流道為封裝腔體內(nèi)的醫(yī)學、生物或化學MEMS器件輸送檢測樣品等。
聲明:
“基于低溫共燒陶瓷的MEMS封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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